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Application of On?circuit Tester in Circuit Board Maintenance

YE Qizhong

(High Speed Wire Rod Rolling Plant of Fujian SanSteel, Sanming 365000 , China)

　　Key words: on?circuit maintenance; on-circuit tester; printed circuit board

1在線測(cè)試儀的功能特點(diǎn)
1.1簡(jiǎn)介
　　在線測(cè)試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對(duì)中小規(guī)模數(shù)字集成電路，存儲(chǔ)器及部分大規(guī)模集成電路芯片的在／離線功能測(cè)試，還可對(duì)PCB板上任意一結(jié)點(diǎn)(焊點(diǎn))進(jìn)行V-I曲線的測(cè)試、存儲(chǔ)和比較(所謂在線測(cè)試，是指對(duì)焊接在PCB板上的元器件進(jìn)行的測(cè)試；而離線測(cè)試則是指對(duì)脫離PCB板的元器件進(jìn)行的測(cè)試)。其原理結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

　　(1)功能測(cè)試(ICFT)
　　利用后驅(qū)動(dòng)原理來(lái)驅(qū)動(dòng)電路，然后取被測(cè)門(mén)的輸出進(jìn)行分析，得出結(jié)果。后驅(qū)動(dòng)原理是指，讓電路根據(jù)測(cè)試者的意圖變化，強(qiáng)迫其輸入端的電平變高或變低，以使被測(cè)門(mén)與周?chē)�電路“隔離“開(kāi)來(lái)，看其輸出與輸入是否滿(mǎn)足規(guī)定的邏輯關(guān)系，從而完成電路芯片的邏輯功能測(cè)試。
　　(2)VI曲線測(cè)試(V-I)
　　通過(guò)比較形式來(lái)判斷故障點(diǎn)，其比較過(guò)程是這樣的：先對(duì)一塊工作正常的PCB板上兩個(gè)結(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，得到電壓(V)——電流(I)關(guān)系曲線，并保存測(cè)試結(jié)果，作為將來(lái)比較操作中的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)遇到同類(lèi)型PCB板發(fā)生故障時(shí)，便可用在線測(cè)試儀對(duì)該故障板的任意兩結(jié)點(diǎn)進(jìn)行VI測(cè)試，同時(shí)調(diào)出正常PCB板相應(yīng)兩結(jié)點(diǎn)間的VI曲線進(jìn)行比較，若比較結(jié)果超出了正常范圍，則此兩結(jié)點(diǎn)間應(yīng)是故障點(diǎn)之一。
　　(3)存儲(chǔ)器測(cè)試
　　對(duì)隨機(jī)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器(RAM)，采用寫(xiě)入/讀出的辦法進(jìn)行測(cè)試，即先向存儲(chǔ)單元寫(xiě)入一數(shù)據(jù)，然后再讀出，看兩者數(shù)據(jù)是否相同，若不同，則該存儲(chǔ)器出現(xiàn)了故障。對(duì)只讀存儲(chǔ)器(ROM)，先將其存儲(chǔ)單元的內(nèi)容讀出來(lái)，存于計(jì)算機(jī)中。日后同故障電路板上相應(yīng)存儲(chǔ)器中讀出的內(nèi)容相比較，相同則說(shuō)明沒(méi)問(wèn)題。
　　(4)狀態(tài)測(cè)試
　　通過(guò)測(cè)試器件各管腳的電平狀態(tài)，并與好的器件進(jìn)行比較來(lái)判別。
　　(5)自定義測(cè)試
　　在線測(cè)試儀還提供了一個(gè)數(shù)字電路功能測(cè)試平臺(tái)，用戶(hù)可自己定義被測(cè)器件輸入管腳的激勵(lì)，描述輸出對(duì)于輸入的邏輯關(guān)系。若符合邏輯關(guān)系，則器件沒(méi)有問(wèn)題。?

2.1基本原則
　　(1)先電源后測(cè)試——這是維修過(guò)程中的一項(xiàng)重要原則。即在使用測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試前，應(yīng)先檢查電路芯片的工作電源，若電源短路，則在加電測(cè)試時(shí)可能會(huì)損壞儀器。
　　(2)先測(cè)試后分析——就是對(duì)PCB板先進(jìn)行測(cè)試，再依據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，進(jìn)而確定故障位置。
　　(3)先確診后處理——盡可能的把故障縮小到最小范圍，有了較大的把握再更換元器件。?
2.2維修方法
　　(1)先離線后在線——由于離線測(cè)試準(zhǔn)確度高，因此，對(duì)于板上可插拔器件，應(yīng)將其取下進(jìn)行離線測(cè)試，再對(duì)板上其他元器件進(jìn)行測(cè)試。
　　(2)先接口后元件——維修時(shí)，最好對(duì)PCB板上的各接口引腳進(jìn)行VI曲線測(cè)試。因?yàn)樵S多故障是由接口電路引起的，先測(cè)接口有時(shí)可以很快查出故障。
　　(3)先分立后集成——先測(cè)試分立元件，再測(cè)集成芯片，因?yàn)榉至⒃�件出現(xiàn)的故障率更高。
　　(4)先功能后VI——即對(duì)PCB板上可功能測(cè)試的集成塊最好先進(jìn)行功能測(cè)試，再對(duì)無(wú)法功能測(cè)試的集成塊進(jìn)行VI曲線測(cè)試。因?yàn)楣δ軠y(cè)試的結(jié)果更直觀，更可靠，能確保更快找到故障。

3.1維修前的準(zhǔn)備工作
　　(1)若PCB板上元器件無(wú)標(biāo)號(hào)，則應(yīng)畫(huà)出PCB元件位置圖，并在圖上標(biāo)出編號(hào)，測(cè)試時(shí)，以此標(biāo)號(hào)進(jìn)行識(shí)別。
　　(2)建立比較庫(kù)。這是使用在線測(cè)試儀進(jìn)行PCB板維修前的重要工作。所謂建庫(kù)，是指通過(guò)對(duì)正常PCB板的測(cè)試，將板上元器件管腳狀態(tài)、VI曲線波形、只讀存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)等測(cè)試結(jié)果存檔，以便維修時(shí)調(diào)出與故障板進(jìn)行比較分析。
3.2維修步驟
　　(1)了解。當(dāng)一塊PCB板需要維修時(shí)，應(yīng)問(wèn)明出現(xiàn)的故障現(xiàn)象，并仔細(xì)觀察板上是否有燒焦、保險(xiǎn)絲熔斷、插件松動(dòng)或連線斷開(kāi)等明顯故障。
　　(2)測(cè)電源。用萬(wàn)用表檢查PCB板上元器件工作電源是否有短路。
　　(3)離線測(cè)試。取下板上可插拔器件并進(jìn)行離線測(cè)試。
　　(4)在線測(cè)試。對(duì)板上其他元器件進(jìn)行測(cè)試，確定故障點(diǎn)。其故障定位流程如圖2所示。
　　(5)試運(yùn)行。當(dāng)故障點(diǎn)確定并排除后，還必須聯(lián)機(jī)試運(yùn)行，驗(yàn)證故障是否完全排除。若仍不能正常工作，還須按上述步驟重新查找故障。
　　(6)整理記錄。在測(cè)試過(guò)程中(包括建比較庫(kù))，應(yīng)邊測(cè)試邊做好記錄，特別是有可疑的地方，更應(yīng)詳細(xì)記錄測(cè)試時(shí)觀察到的現(xiàn)象。最后對(duì)記錄進(jìn)行分類(lèi)整理并保存，以便日后遇到同類(lèi)型模板或相似故障現(xiàn)象時(shí)可作為參考。

　　(1)測(cè)試前，用萬(wàn)用表檢查板上元器件工作電源是否短路，若有，應(yīng)先排除。
　　(2)加電測(cè)試時(shí)，用手摸元器件表面，檢查是否有過(guò)熱元器件，若有，應(yīng)先排除或?qū)⑦^(guò)熱器件摘除。
　　(3)若板上有振蕩器，先摘除或?qū)⑵涠搪�，使其停止工作。防止測(cè)試過(guò)程中產(chǎn)生脈沖，影響測(cè)試結(jié)果。
　　(4)檢查電路板上是否有電池供電的存儲(chǔ)器，若有，應(yīng)問(wèn)清有關(guān)人員其內(nèi)部數(shù)據(jù)是否有用。若有用，則不可測(cè)試，否則可能修改其數(shù)據(jù)或?qū)е聰?shù)據(jù)丟失。
　　(5)由于同一型號(hào)的元器件其特性多少存在一定差異，在VI曲線比較測(cè)試時(shí)，同一型號(hào)的每塊板對(duì)應(yīng)結(jié)點(diǎn)曲線也就不盡相同。一般當(dāng)兩曲線差異較大時(shí)，才認(rèn)為該處可能是故障點(diǎn)之一。
　　(6)VI曲線測(cè)試時(shí)，其電壓——電流曲線通常以板上電源地作為參考點(diǎn)。但一些板上的元器件或接口與電源地之間阻值很大或是斷開(kāi)，這時(shí)可自定義一個(gè)電路結(jié)點(diǎn)作為參考點(diǎn)。
　　(7)在線功能測(cè)試時(shí)，出現(xiàn)“有非法電源或地腳”時(shí)有兩種可能：①測(cè)試夾未夾好被測(cè)器件，造成接觸不良。②該器件確有其他引腳(器件本身工作電源及地腳除外)接電源或地，解決的辦法是暫時(shí)將這些引腳與電源或地?cái)嚅_(kāi)，再測(cè)試。